镀硬铬的应用历史悠久,已有70多年的历史。镀铬层硬度高、耐磨、耐蚀并能长期保持表面光亮,且工艺相对简单,成本较低,因此被广泛应用于机械零部件的制造中。除了作为装饰涂层外,铬镀层还可以修复破损的部件。然而,电镀硬铬工艺也存在一些问题,如对环境的影响和镀层的稳定性等。因此,研究人员一直在寻求替代电镀硬铬的新工艺,以解决这些问题。
电镀硬铬工艺所使用的铬酸溶液会产生含铬酸雾和废水,这会对环境造成严重的影响。此外,镀铬层的硬度比陶瓷和金属陶瓷材料低,且硬度会随着温度的升高而降低。镀铬层还存在微裂纹,这会导致腐蚀介质从表面渗透至界面而腐蚀基体,造成镀层表面出现锈斑甚至剥落。因此,寻找替代电镀硬铬的新工艺变得尤为重要。目前已经出现许多新工艺,如电化学沉积、化学镀等,这些工艺可以更好地满足市场需求。
根据国家标准,五金制品表面的镀层厚度应该达到以下标准。镀铬层厚度:一般要求镀铬层厚度在0.1-0.3mm之间,但是对于一些特殊的五金制品,如汽车零部件等。
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚。要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金。
每个厂家生产的都不尽相同!一般锌合金电镀层厚度包括镀铜层15-20μm,+镀镍<或无镍>层3-5μm,+镀金层0.03-0.05μm三种镀层.如果为货真价实的正常做。
不同的基材,不同的镀种镀层厚度都会不一样,没有统一标准。不同的基材,不同的镀种镀层厚度都会不一样,没有统一标准。
电镀层的厚度一般是用um作单位,大部分的镀层厚度(比如镀锌)都在10um以下.1u也就是1um大概相当于10^(-6)米,也就是百万分之一米,或者千分之一毫米。
PCB电镀锡层厚度标准通常根据应用需求和行业标准来确定。一般来说,常见的电镀锡层厚度范围为1-5u对于一些高要求的应用,如高频电路或高可靠性电子产品。
电镀:普通电镀--10~15微米真空镀膜--3~8微米或可选NCVM--20~30微米喷油:单涂--10~20微米双涂--30~40微米橡胶油--50~60微米,电镀:普通电镀--10~15微。
电镀镀层厚度的计算方法如下。铜层厚的计算方法:镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)X0.21,镍层厚度的计算方法:镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电。
如果零件尺寸不到位,可以通过加几丝铬来达到尺寸(如12楼所说的修补,当然了,这是优点,也是个缺点,所以要镀铬的零件都要放余量了)。
一般硬铬镀层硬度是随厚度提高而提高的,硬度的最高值在0.2mm左右。以后,即使在提高厚度,硬度也不会再增加。
在正常的镀铬工艺规范中。铬酐与*的比值应该保持在100:1。在其它浓度不变时,提高*含量,铬层的硬度也相应增高。但在二者比值为100:1.4,再提高*含量硬度值又会下降。
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